当今的产品设计越来越多地采用内置智能，这意味着软件驱动的电子装置正在成为多领域产品开发环境的重要组成部分。为本已十分复杂的产品开发流程增加电子装置和嵌入式软件，给公司的计划、成本和质量目标带来了新的挑战。实际上，调查显示55% 的维修成本源自软件驱动的电子装置问题。 每个设计领域中的开发流程和生命周期各不相同，但互相依存： * 机械组件对电子和电气互连的设计造成了多种限制 * 电子子系统要求在从设计和采购到制造的多个专业之间进行协同和优化，并且必须提早考虑可能影响产品使用寿命的环境符合性问题 * 软件模块的生命周期相当短暂，在此期间需要快速整合工程变更，从而实现定期的产品更新，因此要求将嵌入式软件作为“零件”进行跟踪和管理 * 在多个软件模块和电子子系统之间进行通信，要求采用灵活的、可以跨多个产品配置和平台使用的电子互连设计。 所有这些不同类型的数据及其变更流程都必须受到管理和进行共享，这两项工作不仅发生在您自己的公司内，而且涉及遍布世界各地的供应商。这使得对于产品生命周期管理 (PLM) 的需求上升到全新的级别。

Teamcenter 将机电一体化产品与过程知识融为一体

Teamcenter 的机电一体化过程管理解决方案是单一的产品和过程知识源，为机械、电子、软件和电气互连技术的关联开发提供了丰富的环境。Teamcenter 在通用 PLM 框架内为您的各个工程领域建立通用数据模型。您的各个开发团队可以继续将精力放在自己的机械、电子、软件和电气互连领域，同时在相关环境中合作以实现整体开发目标。

借助 Teamcenter，您的公司可以更快地向市场推出更具创新性、质量更高的产品，并且减少资源消耗和降低保修成本。

机电一体化过程管理解决方案功能

§单一的机电一体化产品和流程知识源

§与软件开发工具集成

§信号和软件/硬件依存性管理

§与电子设计自动化 (EDA) 工具集成

§与多种 MCAD 和 ECAD 工具集成

§电 子、虚拟设计协同和装配分析

§电子零部件库管理

§与法规符合性和供应商管理关联

§与环境符合性关联

§线缆数据管理

§产品配置管理

机电一体化过程管理解决方案的益处

§作出明智决策以加快 上市速度

§提高生产力和质量，同时降低开发成本

§充分利用现有软件投资和用户专业技术知识

§快速、经济 高效地识别和解决产品集成问题

§减少代价高昂的错误，特别是由开发周期后期引入的变更所导致的那些错误 §简化全球运营和 全球团队合作 §管理变更带来的影响

§随处设计，随处构建